Việc ASML bán máy in thạch bản sang Trung Quốc sẽ cho phép các xưởng đúc của nước này sản xuất các con chip nút quy trình cũ hơn.

Làm thế nào để hàng chục tỷ bóng bán dẫn có thể nằm gọn trong một khuôn nhỏ của một con chip? Việc phát hiện, sản xuất và tiếp tục cải tiến chất bán dẫn là một trong những thành tựu đáng kinh ngạc nhất của con người. Và những chiếc máy in thạch bản dùng để khắc các mẫu mạch điện trên các tấm silicon được cắt thành nhiều khuôn cũng thật đáng kinh ngạc. Những quy trình này chỉ có một công ty sản xuất máy quang khắc cực tím (EUV) đến từ Hà Lan có tên là ASML có thể thực hiện được

EUV là cỗ máy có thể đưa chip từ nút quy trình 10nm sang chip 3nm hiện tại đang được sử dụng trong năm nay và duy nhất chỉ có trên A17 Pro được trang bị cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Năm tới, chúng ta sẽ thấy nhiều thiết bị cầm tay được cung cấp bởi silicon 3nm hơn. Các mẫu mạch được khắc bằng máy EUV mỏng đến mức nào? Có thể so sánh, một sợi tóc người có đường kính 70 micron (mỗi micron là 0,00004 inch nghĩa là có 25.000 micron trong một inch), gấp 1000 lần đường kính của các mẫu mạch được khắc trên tấm bán dẫn bằng máy EUV.

Phiên bản tiếp theo của máy EUV sẽ đưa quy trình sản xuất chip lên 2nm trở xuống, đây là dòng máy High-NA mang lại các mẫu mạch có độ phân giải cao hơn. Điều này sẽ cho phép các xưởng đúc chip bỏ qua việc thêm các mẫu mạch bổ sung vào tấm bán dẫn khi cho nó chạy lần thứ hai thông qua máy in thạch bản.