Bên trong iPhone Air chủ yếu là pin, thiết kế mới giúp chống cong gãy và đạt điểm sửa chữa khá cao từ iFixit.

Như thường lệ, iFixit đã tiến hành tháo rời mẫu iPhone mới nhất - iPhone Air. Không giống các phiên bản trước với thiết kế quen thuộc, lần này iPhone Air mang đến nhiều điểm khác biệt, khiến quá trình mổ xẻ có nhiều phát hiện đáng chú ý.

Theo iFixit, hầu hết linh kiện quan trọng, bao gồm toàn bộ bo mạch logic, được đặt ở phần trên của máy. Phần thân chính ở giữa và bên dưới hầu như chỉ dành cho pin. Đáng chú ý, loại pin này giống hệt với pin trong bộ sạc MagSafe của Apple dành cho iPhone Air, thậm chí có thể tráo đổi qua lại giữa thiết bị và bộ sạc mà không gặp vấn đề.

Việc để pin chiếm khoảng 2/3 diện tích giúp iPhone Air hạn chế nguy cơ tái diễn sự cố “Bendgate” từng xảy ra với các mẫu iPhone mỏng trước đây. Khi đó, bo mạch logic nằm giữa dễ bị tổn thương do áp lực. Giờ đây, với bo mạch dồn lên phía trên, iPhone Air trở nên bền bỉ hơn.

Một trong những mục đích chính của iFixit khi tháo máy là đánh giá khả năng sửa chữa. Trái với suy đoán rằng thiết bị càng mỏng sẽ càng khó sửa, iPhone Air lại được đánh giá khá tích cực. Thiết kế ít chồng chéo linh kiện giúp việc tiếp cận pin, cổng USB-C hay các bộ phận khác trở nên thuận tiện hơn.

Nhờ cấu trúc hợp lý cùng hệ thống mở hai chiều, iPhone Air đạt 7/10 điểm về khả năng sửa chữa – mức cao đối với một chiếc smartphone hiện nay.

Qua quá trình tháo rời, iFixit khẳng định iPhone Air không chỉ mang đến diện mạo mới mà còn cải thiện tính bền vững và khả năng sửa chữa.

Với việc tối ưu thiết kế và phân bổ hợp lý linh kiện, mẫu máy này cho thấy Apple đã rút kinh nghiệm từ những sai sót trong quá khứ để tạo ra một chiếc iPhone mỏng, nhẹ nhưng không kém phần chắc chắn.