Một số tài liệu nghiên cứu gần đây tiết lộ rằng, xưởng đúc chip của Đài Loan TSMC sẽ sản xuất chip Tensor G5 cho dòng Pixel 10. Điều đáng nói, con chip hỗ trợ RAM 16GB.

Không giống như các chipset Tensor cung cấp năng lượng cho Pixel 6 đến Pixel 9, là các bộ xử lý ứng dụng Samsung Exynos đã được sửa đổi do Samsung Foundry sản xuất, Tensor G5 sẽ được Google tùy chỉnh hoàn toàn.

Một thay đổi khác đến với Tensor G5 là liên quan đến xưởng sản xuất chipset. Bốn chip Tensor đầu tiên, bao gồm cả Tensor G4 sẽ cung cấp năng lượng cho dòng Pixel 9 sắp ra mắt vào cuối năm nay, đều do Samsung Foundry sản xuất nhưng điều này sẽ thay đổi vào năm tới. Chip Tensor G5 sẽ được sản xuất bởi TSMC, xưởng đúc lớn nhất thế giới, sử dụng nút xử lý 3nm thế hệ thứ hai (N3E).

Về nút 'N3E' còn được gọi là công nghệ 3nm thế hệ thứ hai của TSMC. 'N3E' cũng được sử dụng cho chip M4 của Apple cung cấp năng lượng cho dòng mẫu iPad Pro mới nhất. Việc mở rộng chỗ đứng của mình tại Đài Loan có thể sẽ mang lại cho Google cơ hội hợp tác trực tiếp với TSMC, hứa hẹn tối ưu hóa hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng của Tensor G5.

Việc tách rời khỏi Samsung cho thấy Google đang kiểm soát nhiều hơn đối với các chip Tensor của mình, tương tự như cách Apple làm với các chip dòng A và M. Điều này cũng có nghĩa là các vấn đề về nhiệt hiện có trên các mẫu Pixel sử dụng chip Tensor có thể sẽ được giải quyết và mang lại hiệu suất tổng thể tốt hơn.

Trang Android Authority đã chia sẻ bản kê khai vận chuyển của một mẫu chip Tensor G5 đang được nhập khẩu vào Ấn Độ. Dựa trên phần phân tích của tài liệu này, bản kê khai vận chuyển hiển thị số bộ phận của Google (G313-09488-00), danh mục sản phẩm thuộc về (Mạch tích hợp, Hệ thống trên chip) và biểu thị rằng đó là phần giới thiệu sản phẩm mới. Trong số những thông tin còn lại được tài liệu tiết lộ có nhà sản xuất chip được liệt kê là TSMC.

Như vậy, chip mẫu được đề cập là Tensor G5 vì bảng kê khai cho thấy tên mã của thành phần là LGA, viết tắt của "Laguna Beach", được cho là tên mã của chipset Tensor thế hệ thứ năm. Một dấu hiệu khác cho thấy, TSMC đang sản xuất Tensor G5, trên tài liệu trong đó InFO POP được liệt kê là công nghệ đóng gói được sử dụng trên chipset. Công nghệ InFO POP độc quyền của TSMC.